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(5518) 臺南科學工業園區特定區(開發區塊A)新建半導體廠計畫

書件摘要

本區摘列環評書件內容摘要以利參考,該書件若已完成實質審查程序,則一併列出 「審查結論」;如屬尚在「審查中」之書件,歡迎民眾點按 「我有意見」按鍵, 針對本開發案提出您的寶貴意見!

開發計畫名稱 臺南科學工業園區特定區(開發區塊A)新建半導體廠計畫
討論引言 本計畫公開資料原已於114年12月1日刊登於中央主管機關指定網站，惟考量廠房用地配置，調整本計畫基地面積為15.5公頃，重新公告本案開發行為內容。
資訊公開依據 開發行為環境影響評估作業準則第9條
開發單位 台灣積體電路製造股份有限公司
開發行為內容 在當前科技迅速演進的時代，半導體技術、人工智慧（AI）及大數據已成為驅動全球經濟與產業轉型的核心力量。為滿足市場對高效能晶片及先進運算技術的需求，並持續鞏固臺灣半導體產業的國際領先地位、厚植先進製程技術及強化競爭優勢，台積公司規劃於臺南科學工業園區特定區之開發區塊A土地內興建半導體廠房及相關設施，計畫基地面積約15.5公頃，以持續發展先進製程並充分發揮產能群聚效益。
開發行為場所 計畫基地位於臺南市安定區，土地使用分區將為臺南科學工業園區特定區，北側鄰近市道178線，西側為直加弄大道，南側臨接「樹谷園區」，東側臨接南部科學園區管理局「臺南園區」。計畫基地地理位置示意請參見附件。
預定調查或蒐集之項目、地點、時間及頻率 依據「環境影響評估法」、「環境影響評估法施行細則」、「開發行為環境影響評估作業準則」及相關技術規範規定辦理。預定調查或蒐集之項目、地點及頻率請參見附件。
表達意見 在公開期間內於主管機關指定之網站表達意見。
主管機關 臺南市政府
建檔日期 115/01/22 張貼 論壇管理員

環境敏感區位

本區列出環評書件中是否經過「環境敏感區位」之調查結果,其中紅色標記列為 「確定經過」之項次!

   開發區位  經過  證明文件
尚無資料...

公眾意見

本區主要摘錄環評書件於「環評開發案論譠」之公開期間內所收集之民眾意見!

尚無資料...
尚無資料...
更新日期：115/02/28

捲動箭頭圖示。