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本頁開發案：
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臺南科學工業園區特定區(開發區塊A)新建半導體廠計畫
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開發案討論引言：
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開發單位：
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台灣積體電路製造股份有限公司
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資訊公開依據：
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開發行為環境影響評估作業準則第9條
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開發行為內容：
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在當前科技迅速演進的時代，半導體技術、人工智慧（AI）及大數據已成為驅動全球經濟與產業轉型的核心力量。為滿足市場對高效能晶片及先進運算技術的需求，並持續鞏固臺灣半導體產業的國際領先地位、厚植先進製程技術及強化競爭優勢，台積公司規劃於臺南科學工業園區特定區之開發區塊A土地內興建半導體廠房及相關設施，計畫基地面積約14.6公頃，以持續發展先進製程並充分發揮產能群聚效益。
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開發行為場所：
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計畫基地位於臺南市安定區，土地使用分區將為臺南科學工業園區特定區之計畫產業支援區(第一種產業服務專用)土地，北側鄰近市道178線，西側為直加弄大道，南側臨接「樹谷園區」，東側臨接南部科學園區管理局「臺南園區」。計畫基地地理位置示意請參見附圖。
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預定調查或蒐集之項目、地點、時間及頻率：
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依據「環境影響評估法」、「環境影響評估法施行細則」、「開發行為環境影響評估作業準則」及相關技術規範規定辦理。預定調查或蒐集之項目、地點及頻率請參見附表。
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表達意見：
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在公開期間內於主管機關指定之網站表達意見。
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審查機關：
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臺南市政府
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建檔日期：
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2025-12-01 13:44
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Posted：
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論壇管理員
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「臺南科學工業園區特定區(開發區塊A)新建半導體廠計畫」開發案公開資料.pdf
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「臺南科學工業園區特定區(開發區塊A)新建半導體廠計畫」開發案公開資料
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2025/12/01
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