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會議資訊
張貼日期: 2025-12-15 卸載日期: 2026-04-06
案件名稱:

「臺南科學工業園區特定區(開發區塊A)新建半導體廠計畫」環境影響說明書之健康風險評估規劃及範疇說明會

公開會議依據: 健康風險評估技術規範  
公開說明會時間: 中華民國114年12月26日 下午 02:00 至 下午 04:00
公開說明會地點: 中榮農村社區活動中心2樓(臺南市安定區中榮里許中營27之1號)
公開說明會方式: 簡報及意見交流
開發場所: 計畫基地位於臺南市安定區,土地使用分區將為臺南科學工業園區特定區之計畫產業支援區(第一種產業服務專用)土地,北側鄰近市道178線,西側為直加弄大道,南側臨接「樹谷園區」,東側臨接南部科學園區管理局「臺南園區」
開發行為內容摘要: 在當前科技迅速演進的時代,半導體技術、人工智慧(AI)及大數據已成為驅動全球經濟與產業轉型的核心力量。為滿足市場對高效能晶片及先進運算技術的需求,並持續鞏固臺灣半導體產業的國際領先地位、厚植先進製程技術及強化競爭優勢,台積公司規劃於臺南科學工業園區特定區之開發區塊A土地內興建半導體廠房及相關設施,計畫基地面積約14.6公頃,以持續發展先進製程並充分發揮產能群聚效益
邀請之機關、團體或人員: 臺南市政府、臺南市政府環境保護局、臺南市政府經濟發展局、臺南市政府都市發展局、臺南市政府地政局、臺南市政府交通局、臺南市政府工務局、臺南市政府水利局、臺南市文化資產處、臺南市議會、國家科學及技術委員會南部科學園區管理局、臺南市安定區公所、臺南市善化區公所、臺南市新市區公所、臺南市安南區公所、臺南市西港區公所、臺南市麻豆區公所、臺南市安定區安定里、臺南市安定區蘇林里、臺南市安定區蘇厝里、臺南市安定區安加里、臺南市安定區港尾里、臺南市安定區中榮里、臺南市安定區港口里、臺南市安定區港南里、臺南市安定區嘉同里、臺南市安定區中沙里、臺南市安定區新吉里、臺南市安定區海寮里、臺南市安定區文科里、臺南市新市區豐華里、臺南市善化區南關里、臺南市善化區胡厝里、臺南市麻豆區謝厝寮里
開發單位: 台灣積體電路製造股份有限公司
開發單位聯絡人姓名: 劉芸汶
聯絡人電話: (03)5636688 # 7524388
EMAIL: YWLIUS@TSMC.COM
若不克參與會議,請將書面意見提供給開發單位。
 
會議資料或紀錄下載:
 文件說明上傳日期下載
1 臺南科學工業園區特定區(開發區塊A)新建半導體廠計畫健康風險評估規劃及範疇說明會通知.pdf 臺南科學工業園區特定區(開發區塊A)新建半導體廠計畫健康風險評估規劃及範疇說明會通知 2025/12/15 PDF圖216.635 KB
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